第280章 嘗試探索黑暗
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第280章 嘗試探索黑暗
【ζ（1/2＋it）=O（t^e）】
【ζ（1/2＋it）/（t^e）=O（√plnp）】
看著這兩個大概是來自系統一不小心，或者是系統真的存在什麽BUG，因而洩露出來的公式，林曉卻自然而然地再次想到剛才在腦海深處的黑暗中看見的那些像是類人物的輪廓。
那些是什麽東西？
是否和系統有關系？
林曉擰起了眉頭。
但顯然，他這麽想，什麽都想不出來。
半晌後，他直接在腦海中問系統：“系統，剛才我看見的那些東西是什麽？”
顯然，系統沒有回答，沈默得如同林曉當初問它是從哪來的一樣。
但林曉眉頭一挑，轉而再次問道：“系統，現在我消耗真理點詢問你，我剛才看見的那些東西是什麽？”
這回，系統終於有聲音了：“該問題需要消耗十萬真理點，宿主當前的真理點為525。”
聽到這個回應，林曉便直接罵道：“十萬真理點？你怎麽不去搶？”
當然，他也沒有失望，他知道從系統這裏得不到答案，但系統回答需要十萬真理點，還是給他透露出了一個消息。
他腦海中的東西，不是什麽人類自身生理機制導致的，而是確確實實地隱藏著一個驚天的秘密。
“莫非，那就是系統的來歷？”
林曉的眉頭皺了皺。
“要不，再消耗真理點，試試能不能再次看到？”
既然剛才能夠看到，那麽這一次也沒理由看不到。
做出決定，他也沒有猶豫，立馬開始挑選起要兌換什麽東西，為了保證兩次情況基本相同，所以這次當然也是兌換一個價值15真理點的技術。
要兌換的技術範圍，自然也是選定在半導體範圍之內，而現在光刻機的技術已經不欠缺了，林曉就瞄準了半導體原材料。
經過了林曉的測試，最終他確定了兌換半導體封裝材料技術。
隨著他確定兌換後，15個真理點花費出去，那種理解一切真理的感覺，再一次湧現於他的腦海當中。
而他也立馬集中起所有精神，認真地體驗起這種感覺。
“看著”腦海中飛來的無窮數學公式，林曉再一次嘗試去捕捉其中的這些公式，而這次因為他是有備而來，所以他發現自己很容易就能做到這一點。
很快，他又一次捕捉到了幾個公式。
【Hdg^k（X）=H^（2k）（X，Q）∩H^（k，k）（X）】
【Hdg＊（X）=⊕kHdg^k（x）】
當他憑借著自己超強的記憶，記住了這兩個公式之後，而這種理解一切的感覺也逐漸消退了，他已然能夠看見從腦海黑暗深處浮現出來的無窮公式出現了盡頭，並且僅僅只是一剎那，徹底消失不見了。
而林曉沒有空閑去管這些東西，而是更加集中了註意力，去“註視”著那片黑暗的深處，想要再次看見那些神秘的輪廓。
然而，這一次，他失敗了。
他凝視了半天，什麽都沒有看見，有的只是光線透過薄薄的眼皮，使得他的腦海能夠接受到的微弱光信號。
他睜開了眼睛，目光中露出了果然如此的表情。
這種感覺像什麽？
就像是他打游戲的時候找到了一個bug，然後剛爽了一把，轉頭這個BUG就被修補了。
他有些可惜的嘆口氣，是系統把這個算是BUG的東西給修補了嗎？
“要不……再試試？”
提高所使用的真理點額度，或許可行呢？
林曉經過短暫的思考，還是決定試一試。
這大概就像是抽卡上頭了一樣，抽不中，就繼續氪金。
當然，他這種情況和抽卡什麽的還是稍微有些不同的。
“那這次……就直接來個2倍好了，試試30真理點左右的。”
2倍於之前的真理點花費，能夠讓他體驗更久那種理解感覺，這樣，說不定他就能看到呢？
於是他開始思考起來，這次要兌換什麽呢？
目標自然還是放在半導體的技術上面。
半導體原材料的話，基本上沒有哪個達到了30真理點的要求，甚至都沒有到20真理點，這些材料什麽的，基本上都是專利上的限制，在基本知識上林曉並不缺乏，所以原材料方面，林曉基本上都可以pass了。
“那麽，就只有芯片設計，和芯片生產工藝了……”
林曉目光頓時一亮。
相比較芯片設計，顯然芯片生產工藝更為重要。
為什麽臺積電那麽強，便是因為其芯片生產工藝極為先進，就從臺積電的5nm工藝和三星的5nm工藝相比較，前者至少要領先半個時代，甚至三星的5nm工藝，和臺積電的7nm工藝也就差不多相當。
三星工藝的拉胯，也就體現在了最近高通的三款芯片上，從驍龍888到驍龍888＋，再到驍龍8gen1，全都翻了大車，以至於華威2020年發布的麒麟9000芯片還時不時被人提起，稱其還能再戰幾年。
所以芯片生產工藝的重要性，也就在這上面得到了體現。
未來，X光刻機真的研發出來後，如果沒有開發出一個優秀的工藝來發揮其作用，到時候難免會遭人詬病，說什麽賠本賺吆喝之類的話。
不過，X光刻機的生產工藝，需要多少呢？
林曉直接詢問道：“X光刻機5nm工藝制程需要多少真理點？”
系統回答道：“需要45真理點。”
林曉眉頭皺了皺，45真理點？
這個倒是有些貴了。
不過，他想了想，還是決定兌換這項技術，反正以後肯定是用得著的。
對於當前的生產工藝中，5nm工藝是完全夠用的，芯片制程已經到了臨界點，5nm，已經足以進行商用。
況且，他還不知道系統給出的5nm工藝，和臺積電的5nm工藝比起來如何呢。
隨後他不再猶豫，直接消耗了45真理點，而後，熟悉的感覺再一次來了。
這一次，他同樣捕捉到了幾行公式，因為花費了45真理點，使得他這一次直接捕捉到了三行公式！
【︶：H^（p，q）（X）＊H^p（X）→H^p＋p（X）】
【N^cH^k（X，Z）=H^k（X，Z）∩（H^k－c）】
【H^（k－c），c（X）⊕……⊕H^c，（k－c）（X）】
再次憑借強大的記憶力記住了這三行公示後，而腦海也再一次歸入到黑暗之中，然而，林曉依然沒有發現任何奇怪的輪廓出現，眼前只有一片虛無。
林曉嘆口氣，這就很難受了。
總共花了60真理點，結果什麽都沒有發現。
有點虧啊……
無奈的搖搖頭，看來這個意外被發現的BUG，也許確實是個BUG，而現在也確實已經被修覆了。
系統究竟藏著怎樣的秘密呢？
林曉不清楚，但或許，未來的時候他也能夠挖掘到呢？
“算了，不管了。”
他搖搖頭，把這些遺憾給甩走，然後轉頭將註意力放到了自己花了五十真理點兌換到的這兩個技術上面。
不管虧不虧，這兩個技術好歹是實實在在的。
首先是，第一個技術，也就是半導體封裝材料。
封裝材料，同樣也是半導體產業中的一個大頭，同時，這也是華國當前半導體產業鏈中的一個短板。
芯片生產流程分為四個部分，首先就是晶圓制造，這個晶圓制造，包括矽晶圓的制造，同時還包括了後續光刻、蝕刻等環節。
第二步是對光刻好的晶圓進行測試，保證第一步光刻出來的芯片在基本性能上都是沒問題的。
接下來第三步，就是封裝了，之前生產出來的芯片都是相當脆弱的，表面那精度達到納米級別的集成電路，掉一粒灰塵進去都可能導致電路短路，所以這就需要封裝材料來保護這個電路了。
而封裝材料的好壞也就十分的重要，所以封裝材料也是半導體行業的一個熱點研究領域，不過，華國還是吃了起步晚的虧，再加上隔壁島國技術積累的足夠多，幾乎牢牢把持了世界百分之七十以上的市場份額。
之後的第四部 分是對封裝後材料的測試，這個華國倒是沒有落後，當然也是因為這個東西技術難度較低的緣故。
而現在，系統給林曉的這個封裝材料嘛……
林曉露出了驚喜的目光。
這個封裝材料有點好啊……
封裝材料有塑料、陶瓷、金屬三種，前者便宜，後兩者則都比較貴，而其中塑料封裝材料主要的問題就是比較脆，同時介電損耗性能差，不如陶瓷的。
然而系統給出的這種塑料封裝材料，采用的是一種改性環氧樹脂，同時內部摻雜了固化劑酚醛樹脂的模塑粉，其在熱作用下交聯固化為一種熱固性塑料，這樣就可以用來制作成芯片封裝，而這種特殊的改性環氧樹脂，就能夠用解決原來塑料封裝材料的介電損耗性能差，和比較脆的缺點。
盡管其成本比一般塑料封裝貴，但是卻比陶瓷和金屬便宜啊！
“又是一個賺大錢的東西啊。”
回頭把專利給註冊了，然後就交給啟智公司來賣，話說起來，他的啟智公司靠著拋光液專利和矽晶圓提純工藝專利，倒是賺了不少的錢，利潤已經達到一億多了。
當然，這也屬於在預料之內。
而現在這個封裝材料，可是要比這兩種都要賺錢，說不定之後兩個加起來，都不如這個封裝材料賺得多呢。
林曉美滋滋地一想，雖然他現在隨隨便便就能從國家那拿到幾十億的資金，不過顯然，還得是他自己賺的錢更加讓人愉悅。
隨後，他又將註意力放在了第二項技術上。
這可是他花了45真理點才兌換到的芯片生產工藝技術。
至於它的實際效果如何呢？
林曉迫不及待地瀏覽起了這個技術的詳情，而後，他就露出了驚喜的表情。
賺大發了！
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林曉擰起了眉頭。
但顯然，他這麽想，什麽都想不出來。
半晌後，他直接在腦海中問系統：“系統，剛才我看見的那些東西是什麽？”
顯然，系統沒有回答，沈默得如同林曉當初問它是從哪來的一樣。
但林曉眉頭一挑，轉而再次問道：“系統，現在我消耗真理點詢問你，我剛才看見的那些東西是什麽？”
這回，系統終於有聲音了：“該問題需要消耗十萬真理點，宿主當前的真理點為525。”
聽到這個回應，林曉便直接罵道：“十萬真理點？你怎麽不去搶？”
當然，他也沒有失望，他知道從系統這裏得不到答案，但系統回答需要十萬真理點，還是給他透露出了一個消息。
他腦海中的東西，不是什麽人類自身生理機制導致的，而是確確實實地隱藏著一個驚天的秘密。
“莫非，那就是系統的來歷？”
林曉的眉頭皺了皺。
“要不，再消耗真理點，試試能不能再次看到？”
既然剛才能夠看到，那麽這一次也沒理由看不到。
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而林曉沒有空閑去管這些東西，而是更加集中了註意力，去“註視”著那片黑暗的深處，想要再次看見那些神秘的輪廓。
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半導體原材料的話，基本上沒有哪個達到了30真理點的要求，甚至都沒有到20真理點，這些材料什麽的，基本上都是專利上的限制，在基本知識上林曉並不缺乏，所以原材料方面，林曉基本上都可以pass了。
“那麽，就只有芯片設計，和芯片生產工藝了……”
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相比較芯片設計，顯然芯片生產工藝更為重要。
為什麽臺積電那麽強，便是因為其芯片生產工藝極為先進，就從臺積電的5nm工藝和三星的5nm工藝相比較，前者至少要領先半個時代，甚至三星的5nm工藝，和臺積電的7nm工藝也就差不多相當。
三星工藝的拉胯，也就體現在了最近高通的三款芯片上，從驍龍888到驍龍888＋，再到驍龍8gen1，全都翻了大車，以至於華威2020年發布的麒麟9000芯片還時不時被人提起，稱其還能再戰幾年。
所以芯片生產工藝的重要性，也就在這上面得到了體現。
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林曉直接詢問道：“X光刻機5nm工藝制程需要多少真理點？”
系統回答道：“需要45真理點。”
林曉眉頭皺了皺，45真理點？
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不過，他想了想，還是決定兌換這項技術，反正以後肯定是用得著的。
對於當前的生產工藝中，5nm工藝是完全夠用的，芯片制程已經到了臨界點，5nm，已經足以進行商用。
況且，他還不知道系統給出的5nm工藝，和臺積電的5nm工藝比起來如何呢。
隨後他不再猶豫，直接消耗了45真理點，而後，熟悉的感覺再一次來了。
這一次，他同樣捕捉到了幾行公式，因為花費了45真理點，使得他這一次直接捕捉到了三行公式！
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林曉嘆口氣，這就很難受了。
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系統究竟藏著怎樣的秘密呢？
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“算了，不管了。”
他搖搖頭，把這些遺憾給甩走，然後轉頭將註意力放到了自己花了五十真理點兌換到的這兩個技術上面。
不管虧不虧，這兩個技術好歹是實實在在的。
首先是，第一個技術，也就是半導體封裝材料。
封裝材料，同樣也是半導體產業中的一個大頭，同時，這也是華國當前半導體產業鏈中的一個短板。
芯片生產流程分為四個部分，首先就是晶圓制造，這個晶圓制造，包括矽晶圓的制造，同時還包括了後續光刻、蝕刻等環節。
第二步是對光刻好的晶圓進行測試，保證第一步光刻出來的芯片在基本性能上都是沒問題的。
接下來第三步，就是封裝了，之前生產出來的芯片都是相當脆弱的，表面那精度達到納米級別的集成電路，掉一粒灰塵進去都可能導致電路短路，所以這就需要封裝材料來保護這個電路了。
而封裝材料的好壞也就十分的重要，所以封裝材料也是半導體行業的一個熱點研究領域，不過，華國還是吃了起步晚的虧，再加上隔壁島國技術積累的足夠多，幾乎牢牢把持了世界百分之七十以上的市場份額。
之後的第四部 分是對封裝後材料的測試，這個華國倒是沒有落後，當然也是因為這個東西技術難度較低的緣故。
而現在，系統給林曉的這個封裝材料嘛……
林曉露出了驚喜的目光。
這個封裝材料有點好啊……
封裝材料有塑料、陶瓷、金屬三種，前者便宜，後兩者則都比較貴，而其中塑料封裝材料主要的問題就是比較脆，同時介電損耗性能差，不如陶瓷的。
然而系統給出的這種塑料封裝材料，采用的是一種改性環氧樹脂，同時內部摻雜了固化劑酚醛樹脂的模塑粉，其在熱作用下交聯固化為一種熱固性塑料，這樣就可以用來制作成芯片封裝，而這種特殊的改性環氧樹脂，就能夠用解決原來塑料封裝材料的介電損耗性能差，和比較脆的缺點。
盡管其成本比一般塑料封裝貴，但是卻比陶瓷和金屬便宜啊！
“又是一個賺大錢的東西啊。”
回頭把專利給註冊了，然後就交給啟智公司來賣，話說起來，他的啟智公司靠著拋光液專利和矽晶圓提純工藝專利，倒是賺了不少的錢，利潤已經達到一億多了。
當然，這也屬於在預料之內。
而現在這個封裝材料，可是要比這兩種都要賺錢，說不定之後兩個加起來，都不如這個封裝材料賺得多呢。
林曉美滋滋地一想，雖然他現在隨隨便便就能從國家那拿到幾十億的資金，不過顯然，還得是他自己賺的錢更加讓人愉悅。
隨後，他又將註意力放在了第二項技術上。
這可是他花了45真理點才兌換到的芯片生產工藝技術。
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